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塑封 IC 半導(dǎo)體器件

塑封 IC 半導(dǎo)體器件的檢測，紅色區(qū)域為分層缺陷，采用相位翻轉(zhuǎn)檢測后對缺陷位置著色，并計算出缺陷所占面積百分比

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BGA 器件內(nèi)部 PCB 表面的分層缺陷

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IGBT 樣品 DBC 板陶瓷與覆銅層界面的 C-掃描圖像

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