国产精品黄视频,波多野结衣不打码视频,瑟瑟色涩涩黄乳胸,亚洲老妇交性506070,国产一区在线观看视频

超聲掃描圖片 Products

產品詳情

您現在的位置：首頁 → 超聲掃描圖片 →

產品名稱： 倒裝焊芯片

上市日期：2018-01-24

產品參數
適用范圍
說明
產品描述
參數配置

倒裝焊芯片的B-掃描可以發(fā)現虛焊點有明顯的位移

相關產品 / Products More

塑封 IC 半導體器件

發(fā)布時間: 2018 - 01 - 24

塑封 IC 半導體器件的檢測，紅色區(qū)域為分層缺陷，采用相位翻轉檢測后對缺陷位置著色，并計算出缺陷所占面積百分比

查看更多>>
塑封 IC 半導體器件

發(fā)布時間: 2018 - 01 - 24

塑封 IC 半導體器件的內部三維圖像

查看更多>>
塑封 IC 半導體器件

發(fā)布時間: 2018 - 01 - 24

塑封 IC 半導體器件的檢測，芯片頂部 Die top 位置的鍵合金線及鍵合情況

查看更多>>

回到頂部

上海市黃興路1728號東方藍海國際廣場2號樓1906室北京市崇文門外大街5-3新世界太華公寓B座1115室深圳市福田區(qū)華強北路1050號現代之窗B座20P 成都市錦里東路5號國嘉華庭A-29-1 湖北省武漢市東湖高新區(qū)光谷總部國際1號樓1棟1304 香港灣仔菲林明道8號大同大廈1504室

滬ICP備13031467號-1

滬公網安備 31011002002589號

犀牛云提供云計算服務

科視達（中國）有限公司

科視達（上海）國際貿易有限公司

上海總部：( 021 ) 6508-7716 （021）6508-3319

北京分部: ( 010 ) 6708-0981

深圳分部: ( 0755 ) 8379-0503 ( 0755 ) 8272-4458

成都分部: ( 028 ) 8613-2728

武漢分部: 177 4975 1126

香港分部: ( 00852 ) 2854-3911

掃一掃

瀏覽手機云網站吧